课程内容： 
 第一部分：电子可靠性设计原则

1.1 RAMS定义与评价指标；
1.2 电子、机电一体化设备的可靠性模型；
1.3 系统失效率的影响要素；
1.4 电子产品可靠性指标；
1.5 工作环境条件的确定；
1.6 系统设计与微观设计的区别；
1.7 过程审查与测试；
1.8 设计规范与技术标准；
 
第二部分：电路可靠性设计规范

2.1 降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；
2.2 电路热设计规范：热设计基础、热设计计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型；
2.3 电路安全性设计规范；
2.4 电路板EMC设计规范；
2.4 PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；
2.5 可用性设计规范：可用性设计要素、用户操作分析、设计准则；
2.6 可维修性设计规范：可维修性设计要素、可维修性评估标准、设计方法；

等课程内容、、、、、、  
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