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供应汉高贝格斯Q2000玻璃纤维导热片Q-Pad3
  • 价格:25000元
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Bergquist Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)铝箔导热片
Q-Pad 3=(SIL PAD TSP Q2000)
Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)特点;
汉高的Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)以玻璃纤维为基材,提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品,可以在制程中避免使用传统导热硅脂,保持整洁。
Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)可供规格:
厚度:0.152mm 
卷材:12英寸×250英尺(304.8mm×76.2m)
导热系数:2.0W/m-k
基材:玻璃纤维
胶面:单面带压敏胶/不背胶
颜色:黑色
持续使用温度:-60℃~180℃
应用场景:
晶体管和散热器之间
在两个大表面之间,例如 L 型支架和组件的底盘之间
散热器和机箱之间
在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下
变压器和固态继电器
Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)应用分析:
Q-Pad 3 (SIL PAD TSP Q2000)在很多应用场合中使用,在电子元器件,线路板,电气电源模块,通信设备等等有着应用。材料厚度薄,可以让元器件的规整度提高,固态片材,易于操作,只需贴在发热体或者散热体上,便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用,是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。
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