激光贴片头×4个（24 吸嘴）
站位： 120
基板尺寸： M基板50*30-330*250MM
L基板50*30-410*360MM
E基板50*30-510*460MM
贴装速度： 0.049/秒 74,000CPH*2（ *佳条件 ）  
60,000CPH（IPC9850）
实际速度: 50000/小时 
贴装精度：
±0.05MMChip（Laser）
贴装范围： 0201～□33.5mm或对角线长47mm   
贴装角度： 0.05
PCB板厚度： 0.4-4MM
元件高度： 6MM
外观尺寸： 2650×1650×1530mm
重量： 3280KG
电源： 三相200V～415V/50/60Hz/7.6KVA  
气压： 0.5±0.05MPa
识别方式： 激光定位
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