松下NPM-W2说明:    机种名：NPMW2 

基板尺寸 

单轨*1 

整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm 

2个实装：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 

双轨*1 

单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm 

双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm 


电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA 

空压源*2：0.5MPa,200Lmin（A.N.R.） 

设备尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 

重量：2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。） 


贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式 

贴装最快速度：77000cph（0.047s芯片） 

IPC9850（1608）：59200cph*6 

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3 

元件供给编带编带宽：6mm 

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘）） 


贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式 

贴装最快速度：70000cph（0.051s芯片） 

IPC9850（1608）：56000cph*6 

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片（±25μm芯片*7） 

元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3 

元件供给编带编带宽：6mm 

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘）） 


贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式 

贴装最快速度：64500cph（0.056s芯片） 

IPC9850（1608）：49500cph*6 

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5 

元件供给编带编带宽：6mm 

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘）） 


贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）OFF高生产模式 

贴装最快速度：62500cph（0.058s芯片） 

IPC9850（1608）：48000cph*6 

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5 

元件供给编带编带宽：6mm 

Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘）） 


贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 

贴装最快速度：40000cph（0.090s芯片） 

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm芯片，±30μmQFP12mm～32mm，±50μmQFP12mm以下 

元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12 

元件供给编带编带宽：8～56mm 

前后交换台车规格：Max.120连（编带宽度、料架按左述条件） 

单式托盘规格：Max.86连（编带宽度、料架按左述条件）  
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