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高通中国区董事长孟樸：推进5G+AI 构建智能互联未来

7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）“智能芯片定义产业未来“论坛在上海举行。高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸出席了论坛，并发表了题为《持续推进5G+AI，携手共建智能互联未来》的演讲，为与会嘉宾解读了5G、AI和云的结合对创新和经济增长的推动作用，AI对移动终端、物联网和汽车等领域的赋能，回顾了高通AI发展的重要历程，并表达了高通致力于合力推动创新，构建智能互联未来的愿景。

从高通角度而言，高通既是一家移动技术公司，也是一家半导体公司。一方面，高通一直在推动移动技术从3G、4G到5G的演进。另一方面，高通一直在移动连接、移动计算领域为移动终端赋能。

5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长，加速众多行业的数字化转型。利用5G技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享到云端，使AI能够得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的AI规模化应用。

孟樸表示，高通公司能够提供满足不同终端AI应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端AI推理的领先解决方案。通过骁龙移动平台，高通的AI技术已经支持超过15亿部终端，骁龙平台已经成为卓越的移动体验的代名词。

在演讲中，孟樸提出：“AI真正改变了我们在移动终端、物联网和汽车等领域的体验。除了对算力有不同要求的不同应用外，面向不同的应用场景也都有不同的产品。”他重点介绍了高通今年推出的旗舰骁龙888 5G移动平台。并且提到了高通在多领域的应用产品，如物联网领域的物联网解决方案、移动终端领域的高通骁龙移动平台、骁龙计算平台和骁龙XR平台、汽车领域的Snapdragon Ride平台等。

最后，孟樸表示高通利用在移动领域多年积累的领先优势，以及跨行业系统设计专长，正在推动5G和AI向前发展。与此同时，高通正与中国和全球的领先企业合力推动创新，让AI从云端到终端发挥其全部潜能，构建一个智能互联的未来。
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